汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA6U 提供以下功能

产品优势 

● 出色的捷运性能@85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取用于大型模具应用
● DBG（磨前切块）和隐形切割技术
可用应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用程序芯片堆叠封装，芯片到基板 和死到死堆栈载体类型 UV PSA 切割胶带载体厚度 90 μm粘合剂厚度微米7、10、15、20、25 和 30μm8 和 12 英寸的晶圆尺寸
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA6U 胶膜是配制用于晶片层压工艺或作为预制件贴花。它被设计用于两者母/女死在堆栈包中。