汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA6 提供以下产品

产品优势 

● 出色的捷运性能@85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取大型模具应用
● DBG（磨前切块）和可使用隐形切割技术
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用程序芯片堆叠封装，芯片到基板和死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度微米5、10、15、20、25 和 30μm8 和 12 英寸的晶圆尺寸LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA6 胶膜适用于用于晶圆层压工艺或作为预制件贴花。这是设计用于堆栈封装中的母/子芯片。