汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7 提供以下产品

产品优势 

● 不导电
● 低模量
● 低温固化
固化 热固化
应用芯片连接目标封装 MEMLOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7 非导电贴片粘合剂专为 MEMS 封装应用而设计。