汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8142B 提供以下功能

产品优势 

● 低模量
固化快速固化或烤箱固化应用芯片连接
典型封装应用记忆体LOCTITE ABLESTIK ABP 8142B 非导电芯片贴装粘合剂专为 MEMS 封装应用而设计。