汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 提供以下功能
产品优势 

● 高导热性
● 高导电性
● 开放时间长
● 模具剪切强度高
● 可有可无的银浆
应用芯片连接主要基材 大多数金属和塑料典型应用
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 高填充导电芯片贴装粘合剂旨在提供高热和电集成电路和元件连接中的导电性到金属引线框架上。该材料疏水且稳定高温。它的配方可提供高热传递由功率器件产生。这种材料也可以用作软焊料替代需要高热和电的应用电导率。