汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8037T 提供以下功能

产品优势 

● 提高可加工性
● 优异的模具剪切强度
● 优良的导电性
● 高导热性
应用芯片连接主要基材 PPFLOCTITE ABLESTIK ABP 8037T 芯片粘接胶专为高可靠性引线框封装应用而设计。