汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能
技术环氧树脂外观银固化 热固化应用芯片贴装、半导体浆料、电子粘合剂和焊料

产品优点

● 良好的加工性
● 高可靠性
● 良好的电热性电导率
● 对 Cu、Ag 和PPF
● 对非 BSM 和BSM 模具
● 低压力
● 低释气
典型封装
应用程序SOIC、SOP、QFP 和 QFNLOCTITE ABLESTIK ABP 6389 导电模具附着粘合剂专为高可靠性封装而设计应用程序。它具有良好的导热性用于热管理，以及出色的电气导电性，以实现低导通电阻（RDS（ON））在MOSFET器件。