汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T 提供以下功能

产品优势 

● 对镀银 LF 具有出色的附着力
● 可烤箱固化
● 可快速固化
● 低流失
应用芯片连接
主要基材 PPF 和银填充类型银
LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T 导电模具附着粘合剂专为高可靠性封装而设计需要适度的热和电的应用要求。这种材料提供了改进的 JEDECL/F 封装的性能，特别是在现货 Ag 和 PPF 上左/右。