汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3400C 提供以下产品

技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 超低吸湿性
● 高热/湿附着力
● 低压力
● 快速固化，无空隙
● 最少的树脂渗出
● 优异的点胶特性
● 阻焊层表面的低渗色
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK ABP 3400C 导电粘合剂专为无铅 PBGA 和阵列 BGA 设计打包。该产品能够承受高回流无铅焊料所需的温度@ 260°C。这个粘合剂的设计也是为了便于制造。