汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 提供以下产品

技术专有混合化学外观银固化 热固化
产品优势 

● 高热/湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片连接填充类型银基板 PBGA 和 BGALOCTITE ABLESTIK ABP 3400 芯片粘接胶是专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅所需的高回流温度