汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3000C 提供以下功能

技术专有混合化学外观银固化 热固化
产品优势 

● 低压力
● 低模量
● 良好的树脂渗出 (RBO)表现
● 点胶性能好
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 3000C 芯片粘接胶是设计用于引线框架应用。这种材料是适用于各种封装尺寸。