汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2024 提供以下产品

BMI 混合填料类型二氧化硅产品优势 

● 低释气
● 一个组件
● 不导电
● 高可靠性
固化 热固化应用芯片连接典型封装应用图像传感器装置LOCTITE ABLESTIK ABP 2024 非导电浆料是专为图像传感器芯片贴装应用而设计。这是配方在 260oC 时具有低释气和消除需要回流的腔体封装应用中的污染。