汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABL 2288A 提供以下功能

技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 优异的热/湿附着力
● 优异的剥离强度
● 改进的 JEDEC 性能
● 低吸湿性
● 理想的模量，适用于各种
包装尺寸应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK ABL 2288A 芯片粘接胶是专为高可靠性引线框封装应用而设计。它可以用于各种封装尺寸。