汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M LED 芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M LED 芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M 提供以下功能
产品特点：
技术 硅氢化硅烷化
外观 透明至微混浊液体
产品优势 ● 一个组件
● 良好的点胶特性
● 低释气
● 高温高模量
● 良好的工作寿命稳定性
● 高附着力
固化 热固化
应用半导体材料、粘合剂
典型包
应用
高亮度LED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M 是一种非导电模具
专为 LED 芯片贴装应用设计的粘合剂。 这
有机硅产品具有独特的性能，包括
出色的使用寿命稳定性，确保可以使用
连续 24 小时引脚转移测试。 出气率低
固化过程中附着力高，热稳定性好，
高透明比和高储能模量特性
固化后对于 LED 应用很重要。 这种粘合剂
可在常规箱中在 175°C 下固化 1 小时。
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