产品展厅_上海骏道实业有限公司

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汉高锂电池密封剂适用于电池包盖板与接口防水防尘密封应用

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汉高锂电池低压模塑材料用于电池传感器与接插件绝缘封装应用

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汉高锂电池功能涂层为电池隔膜提供涂层增强离子传导与安全性

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汉高锂电池包囊形成剂用于电极材料包覆改善电池性能与安全应用

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汉高锂电池共形涂层用于电池管理系统电路板防潮防腐蚀保护应用

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汉高锂电池焊料适用于电池极耳焊接与电气接点低温连接的应用

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汉高锂电池印刷油墨用于电池组件标识与柔性电路印刷工艺的应用

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汉高锂电池导电胶适用于电池极耳连接与传感器导电粘接的应用场景

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汉高锂电池螺纹锁定胶用于电池连接件螺栓防松与密封锁固的应用场景

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汉高锂电池结构粘合剂用于电池包壳体轻量化连接与结构增强的应用

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汉高锂电池PTC墨应用于制作电池自控温加热与电路保护元件的场景

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汉高锂电池功能涂层用于提升电池电极导电性与循环寿命的应用

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汉高半导体芯片封装材料光敏绝缘材料在先进封装中用于重布线层RDL的制备

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汉高半导体芯片封装材料晶圆背面涂层材料用于芯片减薄后增强机械强度防碎裂

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汉高半导体芯片封装材料翘曲控制材料应用于薄型封装减少加工与测试中的形变

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汉高半导体芯片封装材料绝缘导热胶粘剂用于电源模块中磁芯与外壳的固定散热

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汉高半导体芯片封装材料硅酮灌封胶保护敏感电路模块免受湿气与化学侵蚀

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汉高半导体芯片封装材料导热垫片为封装后器件提供稳定散热与减震缓冲

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汉高半导体芯片封装材料焊锡膏用于芯片与基板倒装焊Bumping等互联工艺

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汉高半导体芯片封装材料低释气密封胶满足光电器件与传感器的高气密性封装要求

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汉高半导体芯片封装材料塑封料预成型块EMC Pellets适用于自动化封装产线

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汉高半导体芯片封装材料导电银胶用于功率半导体元器件的电气互联与导热

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汉高半导体芯片封装材料非导电薄膜NCF实现芯片贴装绝缘填充粘结多功能应用

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汉高半导体芯片封装材料封装用清洗剂去除基板与芯片表面污染物保障键合质量

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