汉高LOCTITE H3500高强度结构胶 铝及铝合金粘接 宽温域抗冲击 无需底漆

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP Q2500 铝箔复合材料导热垫 无需电气隔离 功率模块散热 整洁无污染

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP Q2500 铝箔基导热垫 双面导热导电橡胶 替代导热膏 *热传导

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP K900 聚酰亚胺基导热绝缘垫 高耐用性 定制形状 节省成本

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP K1100 中等性能聚酰亚胺基导热绝缘垫 氧化铝/氮化硼填充

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP K1300 聚酰亚胺增强导热绝缘垫 替代陶瓷绝缘子 氮化硼填充

汉高BERGQUIST HI-FLOW THF 1600P 相变导热材料 55℃相变 电绝缘 聚酰亚胺增强 功率器件散热

XY362耐200°C超硬灌封胶双组分可室温固化的耐高温环氧灌封胶

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP 1750 导热绝缘弹性垫 高导热 潮湿后介电优异 高湿高介电应用

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP 1750 高性能导热绝缘垫 高湿热环境 介电强度保持 功率电子散热

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汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP 3500 预固化刚性导热绝缘垫 玻纤增强 航空航天及商业应用

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP K900 硅橡胶-Kapton增强绝缘垫 高介电强度 耐高压 无需导热膏

汉高BERGQUIST SIL-PAD TSP K1100 导热绝缘片 聚酰亚胺薄膜基 连续介电屏障 抗穿透

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